當前電子工業(yè)信息領(lǐng)域發(fā)展迅猛,低溫固化導電銀漿作為其關(guān)鍵功能材料,通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝制得導電膜層廣泛應用于薄膜開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)、觸摸屏以及射頻識別等方面當前電子工業(yè)信息領(lǐng)域發(fā)展迅猛,低溫固化導電銀漿作為其關(guān)鍵功能材料,通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝制得導電膜層廣泛應用于薄膜開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)、觸摸屏以及射頻識別等方面。電子元器件正向功能集成化方面發(fā)展,促使得導電銀漿具備優(yōu)異的印刷性、耐水性、硬度、附著(zhù)力、撓曲性及耐候性的同時(shí),還需具備更優(yōu)異的導電性能。電子元器件正向功能集成化方面發(fā)展,促使得導電銀漿具備優(yōu)異的印刷性、耐水性、硬度、附著(zhù)力、撓曲性及耐候性的同時(shí),還需具備更優(yōu)異的導電性能。
大和基本上可以滿(mǎn)足低溫固化導電銀漿的常規產(chǎn)品的生產(chǎn),比如薄膜開(kāi)關(guān)銀漿等。但是高品質(zhì)導電銀漿的市場(chǎng)占有率比較小,技術(shù)研發(fā)水平比較慢,比如低方阻的低溫固化導電銀漿主要還是依靠美國杜邦、福祿,日本住友、東芝化學(xué)等公司的進(jìn)口。
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